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针对不同领域中关键零部件的超精细制造需求，实现通孔、盲孔、异型孔、微腔、型腔、异型槽等各种类型孔的加工，具有大深径比（10:1）、高圆度（95%）、高精度（±3μm）等特点。产品在加工过程中不会产生形变，也没有微裂纹，无崩边情况出现，其表面和内壁整齐，无毛刺、无碳化，并且锥度可控，包括倒锥、无锥度、正锥等状态。
能够实现对各类材料的无碳化切割加工，无论是平面板材的直线切割，还是复杂曲线、异形轮廓的切割都能轻松完成。具备极小的切缝宽度，可达到微米级别，确保材料的高利用率。切割能力有高平整度，粗糙度极低，如同镜面般光滑。在切割过程中，材料不会产生形变，无微裂纹出现，边缘无崩边现象，整齐且无毛刺、无碳化。同时，切割厚度与切割精度的比例高，可实现大厚径比（如 8:1）的高质量切割。并且能够精准控制切割角度，可实现倾斜切割（倒斜角、无斜角、正斜角）等不同状态，满足各种复杂的设计需求。
激光能够在材料表面精准地加工出各种微织构，如微凹槽、微凸点、微纹理等。具有极高的加工精度，可实现微米级甚至纳米级的结构尺寸控制。微织构的形状规整，边缘清晰，无毛刺、无碳化现象。在加工过程中，对材料的热影响极小，不会导致材料形变或产生微裂纹，确保材料的性能稳定。表面微织构的分布均匀度高，可根据不同需求进行定制化设计和加工，以满足各种特定的功能需求，如改善摩擦性能、增强光学特性、提高生物相容性等。
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苏州工业园区甫德斯光电科技有限公司创立于2011年，位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区，是一家专注于解决激光精密加工方案的创新型科技公司。公司可为工业制造、消费电子、新能源汽车、半导体、医疗器械等领域提供激光精密加工技术方案及前期的研发配套加工。 公司组建多功能激光工作试验室，集成精密切割、微孔加工及打标雕刻功能，适配电子元器件、医疗器械等产品的多样化精密加工需求。公司以市场需求为方向，以超快激光加工技术为载体，面向柔性电路板的高精度切割、泛半导体、航空航天、医疗器械等领域持续深耕激光的前沿技术。
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